什么是回æµç„Šï¼Ÿ
回æµç„Šæ˜¯æŒ‡é€šè¿‡åŠ çƒèžåŒ–预先涂布在焊盘上的焊锡è†ï¼Œå®žçŽ°é¢„先贴装在焊盘上的电å元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连,以达到将电å元器件焊接在PCBæ¿ä¸Šçš„目的。回æµç„Šæ˜¯é çƒæ°”æµå¯¹ç„Šç‚¹çš„作用,胶状的焊剂在一定的高温气æµä¸‹è¿›è¡Œç‰©ç†å应达到SMD的焊接;所以å«â€œå›žæµç„Šâ€ï¼Œå› 为气体在焊机内循环æµåŠ¨äº§ç”Ÿé«˜æ¸©è¾¾åˆ°ç„ŠæŽ¥ï¼Œå›žæµç„Šä¸€èˆ¬åˆ†ä¸ºé¢„çƒåŒºã€åŠ çƒåŒºå’Œå†·å´åŒº
什么是波峰焊?
将熔化的软钎焊料(铅锡åˆé‡‘),ç»ç”µåŠ¨æ³µæˆ–电ç£æ³µå–·æµæˆè®¾è®¡è¦æ±‚的焊料波,使预先装有元器件的å°åˆ¶æ¿é€šè¿‡ç„Šæ–™æ³¢ï¼Œå®žçŽ°å…ƒå™¨ä»¶ç„Šç«¯æˆ–引脚与å°åˆ¶æ¿ç„Šç›˜é—´æœºæ¢°ä¸Žç”µæ°”连接的软钎焊。波峰焊机主è¦æ˜¯ç”±è¿è¾“å¸¦ï¼ŒåŠ©ç„Šå‰‚æ·»åŠ åŒºï¼Œé¢„çƒåŒºå’Œæ³¢é”¡ç‚‰ç»„æˆï¼Œå…¶ä¸»è¦æ料是焊锡æ¡ã€‚
回æµç„Šå’Œæ³¢å³°ç„Šçš„区别
1.波峰焊是熔èžçš„焊锡形æˆç„Šæ–™æ³¢å³°å¯¹å…ƒä»¶è¿›è¡Œç„ŠæŽ¥ï¼›å›žæµç„Šæ˜¯é«˜æ¸©çƒé£Žå½¢æˆå›žæµç†”化焊锡对元件进行焊接。
2.工艺ä¸åŒï¼šæ³¢å³°ç„Šè¦å…ˆå–·åŠ©ç„Šå‰‚,å†ç»è¿‡é¢„çƒï¼Œç„ŠæŽ¥ï¼Œå†·å´åŒºï¼Œå›žæµç„Šæ—¶ï¼Œpcb上炉å‰å·²ç»æœ‰ç„Šæ–™,ç»è¿‡ç„ŠæŽ¥åªæ˜¯æŠŠæ¶‚布的锡è†èžåŒ–进行焊接,波峰焊时,pcb上炉å‰å¹¶æ²¡æœ‰ç„Šæ–™,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需è¦ç„ŠæŽ¥çš„焊盘上完æˆç„ŠæŽ¥ã€‚
3.回æµç„Šé€‚用于贴片电å元器件,波峰焊适用于æ’脚电å元器件。
Copyright © 2024-2026 ä¸ºæ€ ç‰ˆæƒæ‰€æœ‰ã€€å¤‡æ¡ˆå·ï¼šç²¤ICP备2024333264å·