THECA 2026曼谷落幕：SMTA与THPCA携手，泰国电子产业加速迈向先进封装与AI新阶段

近期在曼谷举行的泰国电子电路亚洲展（THECA 2026）成为全球电子制造界关注的焦点。展会上，表面贴装技术协会（SMTA）与泰国印制电路协会（THPCA）正式签署合作备忘录，将在技术研讨会、教育培训、行业标准与人才发展等领域展开深度协作。作为东盟领先的PCB制造中心，泰国先进电子产业2026年产值预计将达到480亿至520亿美元，PCB从业人员数量以8.4%的年复合增长率扩张，预计2030年突破7.4万人——人才与标准的双轮驱动，正为泰国承接更高价值的电子制造提供支撑。

与此同时，泰国本土半导体企业Stars Microelectronics（Thailand）公布其一季度业绩复苏，并宣布加快下一代设备投资：升级半导体测试平台以应对更复杂的混合信号器件，增强Flip-Chip与先进IC封装能力，扩充BGA、LGA、CSP等高密度封装产线，并布局光子集成芯片（PIC）晶圆制造工艺，为AI与数据中心时代的高性能计算需求做好准备。

市场研究机构数据同样印证了这一趋势：泰国电子制造服务（EMS）市场规模预计将从2026年的76.7亿美元增长至2031年的125.7亿美元，年复合增长率达10.38%，其中SMT工艺占据过半份额。在EV电子、5G模组与医疗电子等高附加值领域的拉动下，泰国正从传统“PCB生产基地”加速向先进封装与AI基础设施制造中心转型，为SMT产线设备、AOI检测与MES智能制造系统带来新一轮需求机遇。