全球3D检测龙头Koh Young产能翻倍：AI服务器与先进封装拉动SPI/AOI设备需求井喷

8月中旬，全球3D检测设备龙头Koh Young（科欧扬）宣布将在韩国京畿道骊州工业园区新建第二生产基地，整体产能翻倍。公告显示，新基地建筑面积约12,800平方米，与现有基地规模相当，计划2027年8月建成投产。此举直指AI服务器与先进半导体制造激增的检测需求，标志着SMT检测设备市场进入新一轮扩张周期。

Koh Young表示，全球科技巨头持续加大AI数据中心投入，AI服务器与先进半导体的3D检测设备需求快速增长，公司近几个季度销售额连续创历史新高。新基地除扩大True 3D SPI/AOI核心产品产能外，还将新建工业X射线检测设备产线，并为手术导航等医疗机器人业务的全球扩张预留产能。自2006年起，Koh Young连续保持全球检测设备市场份额第一。

行业层面，AI服务器主板已普遍采用16-78层高多层结构，Chiplet、HBM堆叠与细间距先进封装快速普及，传统2D检测难以覆盖埋藏结构与高反光元件，3D测量与X射线检测正由替代走向互补。同期美国Onto Innovation宣布以7.2亿美元投资Rigaku，光学量测与X射线组合路线成为行业共同方向。市场端，北美EMS行业6月出货同比增长6.7%，订单出货比升至1.33，显示整条电子制造供应链景气度仍处高位。

对SMT工厂而言，检测龙头扩产周期长达一年以上，设备交期趋紧或成为常态；同时检测环节正从“品质把关”升级为“制造智能”的数据入口，率先部署3D检测与数据闭环的企业将获得先发优势。