泰国电子制造投资破9000亿泰铢、人才缺口20万：PCBA产能扩张潮下的机遇与瓶颈
全球供应链重组与AI浪潮正把泰国推向半导体与高阶电子制造中心的位置。泰国投资促进委员会（BOI）最新数据显示，2023年至2026年6月，泰国共受理880件半导体及高阶电子产业投资申请，总投资额突破9,000亿泰铢；其中印刷电路板（PCB）及相关材料产业占224件、金额达3,310亿泰铢，全球逾半数大型PCB制造商已选择在泰国设立生产基地。
泰国印刷电路板协会（THPCA）会长披坦预计，2026年泰国高阶电子市场规模可达480亿至520亿美元，其中AI服务器及数据中心电子设备年增长率达18%至22%，半导体与先进封装产业年均增速保持在15%至20%。产品结构持续高值化：高阶多层板占比47%、HDI占23%，汽车电子应用则占31%，延续泰国既有的汽车产业聚落优势。
但产业狂飙的另一面是人才告急。THPCA估计，第一阶段即短缺约20万名专业人才，仅PCB产业就需要约7万名工程师与技术人员；而泰国每年培育的工程人才仅约3万人。同期行业调查还显示，46%的业者在地采购率不足20%，设备零件后勤与维护服务缺口达21%，在材料、工程与售后环节形成多重瓶颈。
为此，泰国高等教育、科学、研究与创新政策委员会办公室（NXPO）推出"Siam Silica"计划，聚焦PCB、PCBA、光子技术、先进封装与生物传感器等四大领域，目标5年内培育8.4万名高阶人才；并推动Skill Bridge计划协助传统燃油车产业劳工转岗升级，新设Thailand Electronic Circuit Center（TECC）作为政产学研训练平台，相关成果将于8月26至28日在曼谷BITEC的THECA 2026上集中展示。
对SMT/PCBA设备行业而言，泰国产线扩张带来明确的设备与本地服务需求：新增PCBA产能意味着贴片机、回流焊、AOI/AXI检测等设备采购持续放量；而本土设备维护工程师21%的缺口，也为设备厂商提供了本地化技术服务与培训布局的窗口期。
