无助焊剂回流走向量产：BTU发布甲酸回流方案，先进封装与功率器件先行

8月下旬，美国热工处理设备供应商BTU International宣布在其多条回流焊炉平台新增高级甲酸（Formic Acid）回流能力，可在无助焊剂（Fluxless Soldering）条件下完成高可靠焊接，主攻先进封装、功率器件与高可靠性电子组装。其背景是芯片封装持续微缩、互连更细、基板更薄，业界要求回流过程既减少氧化与污染，又保证焊点的一致性与长期可靠性。

方案核心是气氛控制：回流腔体内氧含量被压至个位数ppm，形成超洁净环境，促进焊料润湿并保证结果可重复；与全程通甲酸的传统做法不同，BTU采用集中式"靶向甲酸工艺区"，只在需要还原氧化物的位置释放化学气氛，大幅降低甲酸消耗与运行成本，并支持氮气惰性气氛与甲酸无助焊剂工艺灵活切换。该能力可搭载多款回流焊平台，并与TrueFlat防翘曲技术组合，抑制超薄基板与AI器件在回流中的形变，提升良率。

从行业趋势看，焊接正从"依赖助焊剂"转向"低残留/零残留"。常规大气回流焊点空洞率常在5%—15%，真空与还原性气氛可将其压至1%以下，直接降低功率模块热阻与早期失效风险，免除焊后清洗工序还带来环保与成本双重收益。该工艺率先在倒装芯片、晶圆级封装以及SiC/IGBT功率模块（新能源汽车、工业电源）等高可靠场景放量。BTU还将在SEMICON Taiwan 2026（中国台湾·台北）携手合作伙伴CohPros展出Aurora真空回流炉与甲酸工艺方案。

对SMT/EMS工厂而言，锡膏印刷+免洗回流仍是通用板的主流工艺，但服务车载电子、光模块与先进封装的产线应尽早评估无助焊剂/真空工艺窗口：空洞率、炉膛氧含量、ppm级气氛浓度控制与±2—3℃曲线精度，正成为高端焊接待办清单上的新指标，设备选型与工艺验证宜提前布局。