通孔回流焊（Pin-in-Paste/THR）工艺详解：一次回流焊好连接器，混装板告别波峰焊
在贴片（SMT）与插装（THT）混装的PCBA上，连接器、插针等通孔元件过去大多留给波峰焊收尾：多一道工序与一套治具，板面残留助焊剂污渍，PCB还要再承受一次热冲击。通孔回流焊（Pin-in-Paste，PiP/THR）把这道工序"并"回SMT主线——印刷时在通孔焊盘上额外印足焊膏，插装后与贴片元件一起过回流炉，焊膏熔化后在表面张力与毛细作用下沿孔壁爬升填孔，形成双面爬锡，一次回流完成全部焊接。
通孔焊点本质是"锡量工程"：所需焊料体积约等于（通孔容积−引脚占位）×2，因为锡膏金属含量仅约50%（体积比）。钢网因此要"特供"：通孔区用阶梯钢网局部加厚0.05—0.1mm，开口外延至阻焊层（overprint），方形、哑铃形开孔比圆形能承载更多锡膏并抑制溅射锡珠；开口仍需满足面积比＞0.66、宽厚比＞1.5（IPC-7525），锡量不足时用双次印刷或焊料环补足。孔设计上，焊孔直径比引脚大0.2—0.3mm、且不宜超过2mm以防漏锡，相邻通孔间距≥2.54mm，引脚露出板面0.25—1.0mm即可形成良好爬锡。
元件选型先过"耐温关"：连接器须能承受无铅回流峰值（260℃级），优选编带带吸附面、末端尖头圆形引脚、本体离板≥0.5mm的型号，防止插装压塌锡膏溅射。炉温曲线要兼顾两类焊点：预热升温≤3℃/s，140—160℃浸润60—90s让孔内助焊剂充分活化排气，峰值240—250℃、液相以上保持60—90s，冷却≤4℃/s防止晶粒粗化；大热容量连接器宜底部温度高于顶部，必要时上治具防歪斜与冷焊。
质量以透锡率为纲：按IPC-A-610要求孔内垂直填充率＞75%、双面爬锡饱满，NPI阶段用X-Ray与切片抽查孔内填充与空洞。汽车电子ECU、工业PLC、通信模块等中小批量混装板导入PiP后，可省去波峰焊工序、助焊剂喷涂与人工后焊，减少一次热冲击，直通率与板面洁净度双提升；建议按"小批试产→逐炉测温→X-Ray抽检"三步验证后再固化标准作业。
