泰国PCB集群迈入“全链本地化”：景旺泰国基地9月13日投产，PCB+CCL+辅材配套成型
2026年9月13日，景旺电子（泰国）有限公司投产庆典在泰国巴真府甲民武里市金池工业园举行，这是景旺首个海外制造基地。项目占地97,292平方米，2024年10月奠基、2026年6月试产、9月正式投产，一号厂房一期规划投资20亿元人民币（约98亿泰铢）。基地面向AI服务器与数据中心、汽车电子、高端消费电子，可稳定生产40层以上超高层板、10毫米超厚板、电镀纵横比40:1的高频高速高多层板及任意阶互连HDI，高速材料覆盖M6至M9等级。
产能规划上，一期达产后将形成月产2.5万PNL超高层板、月产5万平方米常规多层板及HDI板的规模；二期计划2027年第二季度投产，届时具备AI类超高多层板的大批量生产能力。工厂同步推进ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000等体系认证，以EAP设备自动化与WMS智能仓储构建数字化运营，并与国内基地形成技术共享、产能互补、客户联动。景旺2025年营收153.08亿元，位列全球PCB行业第11位。
比单厂投产更具信号意义的，是上游材料的同步落地。台燿泰国覆铜板一期已投产，二期扩建后月产能将达120万张，主打M8/M9高阶高速板材；联茂泰国一厂量产、二厂规划2028年；腾辉泰国基地2026年二季度量产；生益科技泰国覆铜板基地年中试产；富乔玻纤在北柳府布局电子级玻纤布；隆扬电子投资1.2亿元生产载体极薄铜箔与挠性覆铜板；斗山泰国覆铜板项目预计2028年下半年量产AI高性能板材。成品板端，臻鼎/鹏鼎、方正PCB、威尔高、沪电股份、深南电路、胜宏科技、崇达技术、建滔科惠、东山精密等均已投产或建设中，“PCB+CCL+辅材”本地化配套格局初步成形。
对SMT与PCBA产线而言，这意味着三件事：一是本地高端板材与辅材供货半径缩短，交期与库存压力下降，工艺调试配合更快；二是超高层板、厚铜板与HDI产能爬坡，会同步拉动精密贴装、AOI/X-Ray检测与上下板传输设备的增量需求；三是IATF16949车规认证与人员本土化，对设备厂商的本地服务响应、工艺培训与备件体系提出更高要求。泰国2025年PCB产值已超50亿美元，当集群从“产能落地”走向“配套完整”，正是设备与工艺服务商切入的窗口期。
