新闻资讯

全部新闻资讯

共 27 篇，按发布时间倒序

• 底部填充（Underfill）空洞管控实战：70%的空洞源于“烘烤不足”，一套用形态反推根因的排查法
  2026-09-24　·　技术干货
• 高阶HDI进入“产能时间差”：22.57亿元新项目9月28日动工，36个月建设期重塑AI服务器供货节奏
  2026-09-23　·　行业新闻
• 选择性焊接（Selective Soldering）工艺全解析：喷嘴、停留时间与氮气，混装板良率的三个决定性变量
  2026-09-22　·　技术干货
• 泰国PCB集群迈入“全链本地化”：景旺泰国基地9月13日投产，PCB+CCL+辅材配套成型
  2026-09-21　·　行业新闻
• PCB分板（Depaneling）工艺选型与应力管控：V-CUT、铣刀、激光怎么选，200微应变红线怎么守
  2026-09-20　·　Technical Guide
• 泰国BOI推出“BOI to IPO”并扩容FastPass：17个新项目1210亿泰铢，电子电气独占近七成
  2026-09-13　·　Industry News
• 立碑（Tombstoning）不良分析实战：0402/0201时代，用"润湿时序"思维锁定七大根因
  2026-09-10　·　Technical Guide
• 中国启动SMT全自动贴片机国家标准制定：《通用规范》立项填补行业空白
  2026-09-07　·　行业新闻
• BGA返修工艺全流程实战：从拆焊、植球到再焊接的品质控制要点
  2026-09-06　·　技术指南
• 全球PCB龙头臻鼎加码泰国：42.97亿元投建高阶HDI/SLP产能，AI服务器板瞄准东南亚新支点
  2026-09-05　·　行业新闻
• 通孔回流焊（Pin-in-Paste/THR）工艺详解：一次回流焊好连接器，混装板告别波峰焊
  2026-09-04　·　技术指南
• 无助焊剂回流走向量产：BTU发布甲酸回流方案，先进封装与功率器件先行
  2026-09-03　·　行业新闻
• PCBA清洗工艺与离子污染管控实战：从"免清洗"迷思到ROSE检测闭环
  2026-09-02　·　技术指南
• SMT锡膏印刷工艺控制实战：管好第一道工序，拦截70%焊接缺陷
  2026-08-29　·　技术指南
• "中国+1"转移加速：泰国EMS/PCBA市场2026年预计76.7亿美元，EV电子制造拉动SMT产能扩张
  2026-08-28　·　行业新闻
• AI服务器主板成SMT制造新战场：150×150毫米超大BGA与10公斤重板的贴装挑战
  2026-08-22　·　行业新闻
• 湿度敏感器件（MSD）管控实战：从防潮袋开封到回流焊的"湿度时钟"管理
  2026-08-21　·　技术指南
• 泰国电子制造投资破9000亿泰铢、人才缺口20万：PCBA产能扩张潮下的机遇与瓶颈
  2026-08-20　·　行业新闻
• X-Ray检测在PCBA焊点质量管控中的应用：从BGA空洞率到隐藏焊点的无损检测实战指南
  2026-08-19　·　技术指南
• 全球3D检测龙头Koh Young产能翻倍：AI服务器与先进封装拉动SPI/AOI设备需求井喷
  2026-08-18　·　行业新闻
• 回流焊炉全周期维护保养实操指南：从日常点检到年度大保养的产线稳定保障
  2026-08-15　·　技术指南
• 覆铜板年内四轮涨价超40%实行配额供货：PPE树脂断供与玻纤布缺口重塑PCB供应链
  2026-08-14　·　行业新闻
• THECA 2026曼谷落幕：SMTA与THPCA携手，泰国电子产业加速迈向先进封装与AI新阶段
  2026-08-12　·　泰国电子动态
• SMT贴片机精度校准与预防性维护全指南：从±25μm精度到CpK≥1.33的产线稳定保障
  2026-08-11　·　技术指南
• AI服务器单柜44万颗MLCC：高密度贴装重塑SMT产线能力边界
  2026-08-10　·　行业新闻
• 波峰焊工艺参数优化实战：从焊接缺陷倒查工艺窗口与设备维护要点
  2026-08-09　·　技术指南
• 混装板组装工艺解析：SMT与DIP协同生产的五大质量控制要点
  2026-08-01　·　技术指南